揭秘苹果A7处理器细节:芯片级大拆解

2013-9-29 09:34 发布者: admin 阅读:497 来源:牛华网

iPhone 5s的拆解已经出来了,不过有一些丧心病狂的人并不满足于此。iFixit就联合Chipworks为我们带来了A7处理器的拆解——你没看错,他们联手拆掉并分析了一块处理器,让我们来看看iPhone 5s究竟有一颗什么芯。

揭秘苹果A7处理器细节:芯片级大拆解 揭秘苹果A7处理器细节:芯片级大拆解
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首先,Chipworks的工作人员用电子显微镜拍摄了A7的晶片图像。Chipworks确认,A7的确是由三星代工的芯片,使用了三星的28纳米HKMG工艺。

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大家可以看看接下来这两张图,A7的门间距是114纳米,而A6是123纳米。A7的28纳米制程和A6的32纳米制程之间的差别在哪里呢?简单来 说,A7可以在A6的77%面积内放下和A6处理器一样多的晶体管,然而A7的芯片面积比A6还大,这也难怪iPhone 5s对iPhone 5那碾压性的性能优势了。

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这是A7芯片里面的10亿个晶体管,大家感受一下:

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神秘的M7处理器,Chipworks发现M7其实是一块NXP LPC18A1,是以ARM Cortex-M3为基础开发的LPC1800系列的一员。M7芯片用来收集和处理加速度计,陀螺仪以及地磁仪所传来的数据,这样可以让A7处理器更专注 于处理其他数据。在处理完这些数据以后,M7将会向A7传递经过处理的数据包,很可能是直接用XYZ轴表现手机的位置和运动状态,A7可以直接使用经过处 理的干净数据。

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最后我们再来看看LTE模块,依然出自高通之手,编号为MDM9615M。模块里面其实还是made in Samsung:一块基带芯片和一块DRAM芯片。这也是今年在很多智能手机上流行的配置。

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